01CIM · IMC
메모리 안에서 연산
CIM(Compute-in-Memory) / IMC(In-Memory Computing)는 핵심 기술 기반입니다. 데이터를 메모리와 프로세서 사이에서 계속 옮기는 대신 데이터가 저장된 자리에서 바로 연산합니다.
- LATENCY지연 시간 감소
- POWER전력 소비 감소
차세대 엣지 AI 반도체
AI 시대를 여는 반도체 기술
Pebble Vina는 칩 아키텍처 설계와 메모리 내 연산(CIM) 기술부터 소프트웨어 개발과 응용 AI 솔루션에 이르기까지, AI 반도체 기술을 연구하고 개발합니다.
하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계한다는 방향 아래, AI와 Edge AI, 온디바이스 AI, 그리고 차세대 AI 모델을 위한 연산 플랫폼을 개발합니다.
기술 살펴보기 →연구실증개발교육COMPUTE-IN-MEMORYEDGE AION-DEVICE AIAI INFERENCE
01 — COMPUTE IN MEMORY
AI 연산의 토대가 되는 CIM 기술
CIM(Compute-in-Memory)은 연산을 데이터가 저장된 자리 가까이로 옮겨, 메모리와 프로세서 사이를 오가야 하는 데이터의 양을 줄이는 기술입니다.
Pebble Vina는 서로 다른 AI 연산 수요에 대응하기 위해 아날로그와 디지털 두 갈래의 CIM 기술을 개발하고 있습니다.
CIM 기술이 AI에 중요한 이유
AI 모델이 커질수록 과제는 연산 성능 자체보다 데이터 이동에 있습니다. 기존 아키텍처에서는 메모리(DRAM)와 프로세서(NPU) 사이에서 데이터가 끊임없이 오가며 속도와 에너지 양쪽에서 병목이 생깁니다.
DRAM · 메모리NPU · 프로세서CIM(Compute-in-Memory) 기술은 연산 기능을 메모리 구조 안에 직접 통합해, 적합한 AI 워크로드에서 데이터가 이동하는 거리를 줄입니다.
전력 소비 절감
메모리와 프로세서 사이에서 데이터를 옮기는 데 쓰이는 에너지를 줄입니다. AI 시스템에서 전력 소모가 큰 요인 중 하나입니다.
연산 성능 최적화
제자리 병렬 연산으로 메모리 대역폭 부담을 덜어, 매개변수가 방대한 AI 모델의 처리 속도를 높입니다.
새로운 AI 시대의 문을 엽니다
엣지 AI, 온디바이스 AI, AI 추론의 길을 열어, 강력한 AI 모델을 자원이 제한된 단말까지 가져갑니다.
02 — CORE CAPABILITY
칩 기술의 핵심 역량
Pebble Vina는 CIM, 아날로그·디지털 이중 아키텍처, 풀스택 통합, 실리콘 검증 네 가지 핵심 역량을 바탕으로 AI 반도체 기술을 개발합니다.
03 — COLLABORATION FOR THE FUTURE
뉴스 & 협력
Pebble Vina는 기술 혁신을 앞당기고 지속 가능한 가치를 만들기 위해, 선도적인 파트너·고객·기관과의 전략적 협력을 꾸준히 넓혀 갑니다.
한국 유수의 기술 파트너와 MOU 체결
성능 최적화와 응용 확대를 목표로 CIM AI 솔루션을 공동 연구·개발합니다.
일본 전략 파트너와의 미팅
온디바이스 AI 트렌드와 차세대 반도체 시장을 함께 개척할 협력 기회를 논의했습니다.
베트남 기업과 함께하는 AI 솔루션 도입
산업별 특성과 실제 운영 요구에 맞는 맞춤형 AI 시스템을 함께 구축합니다.
글로벌 파트너와 전략적 협력 체결
AI 혁신을 함께 가속하고 앞선 솔루션을 글로벌 시장에 선보입니다.
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04 — 문의
혁신적인 엣지 AI 반도체 솔루션, 함께 만들어 가십시오
아이디어를 실질적인 가치로 바꾸고 기술의 미래를 함께 열어 갈 수 있도록, 언제든 귀사의 이야기를 듣고 동행하겠습니다.
신뢰할 수 있는 협력지속 가능한 동행
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