PEBBLEVINA엣지 AI 반도체와 Compute-in-Memory 기술
Pebble Vina는 하노이에 위치한, Compute-in-Memory 기술 기반 엣지 AI 칩을 설계하는 기업입니다.
Pebble Vina는 베트남에서 반도체 연구와 칩 설계, AI 소프트웨어 개발, 기업 대상 AI 교육을 수행합니다.
- 01법인명
- CÔNG TY TNHH PEBBLE VINA
- 02사업자등록번호
- 0111545175
- 03본사
- 베트남 하노이
- 04기술 파트너
- Pebble Square Inc. ↗
사업 영역
Pebble Vina는 칩 아키텍처 설계와 메모리 내 연산(CIM) 기술부터 소프트웨어 개발과 응용 AI 솔루션에 이르기까지, AI 반도체 기술을 연구하고 개발합니다.
하드웨어와 소프트웨어를 함께 설계한다는 방향 아래, AI와 Edge AI, 온디바이스 AI, 그리고 차세대 AI 모델을 위한 연산 플랫폼을 개발합니다.
두 갈래의 CIM 기술
CIM(Compute-in-Memory)은 연산을 데이터가 저장된 자리 가까이로 옮겨, 메모리와 프로세서 사이를 오가야 하는 데이터의 양을 줄이는 기술입니다. Pebble Vina는 서로 다른 AI 연산 수요에 대응하기 위해 아날로그와 디지털 두 갈래의 CIM 기술을 개발하고 있습니다.
eFlash 시냅스 네트워크가 메모리 어레이 안에서 직접 연산해 전력 소모가 극히 낮아, 전원이 매우 제한된 기기에 적합합니다. 소형 AI 모델, 센서, 엣지 AI, AI IoT, 상시 구동이 필요한 애플리케이션에 활용됩니다.
아날로그 칩 살펴보기 →
고속 SRAM과 바로 옆의 디지털 로직을 결합해 연산하므로 높은 연산 성능과 확장성, 복잡한 모델을 위한 정확도를 제공합니다. 대규모 언어 모델(LLM), 생성형 AI, 고부하 이미지 처리, 큰 메모리 대역폭이 필요한 작업에 활용됩니다.
디지털 칩 살펴보기 →수치와 진행 상태
아래의 모든 수치에는 그 수치가 나온 제품과 해당 제품의 시점이 함께 표시됩니다.
제품 로드맵
- 완료
- 로드맵
- 05/2023양산 — MINT완료
- 2024PoC — PAPAYA완료
- Q3/2026로드맵 — ESPRESSO로드맵
- 12/2026로드맵 — 기업용 소프트웨어로드맵
- 2027수요 조사 — AI 교육로드맵
협력
Pebble Vina는 기술 혁신을 앞당기고 지속 가능한 가치를 만들기 위해, **선도적인 파트너·고객·기관과의 전략적 협력**을 꾸준히 넓혀 갑니다.
- 02.04.2025한국 유수의 기술 파트너와 MOU 체결
성능 최적화와 응용 확대를 목표로 **CIM AI 솔루션**을 공동 연구·개발합니다.
- 15.05.2025일본 전략 파트너와의 미팅
온디바이스 AI 트렌드와 **차세대 반도체 시장을 함께 개척할 협력 기회**를 논의했습니다.
- 20.03.2025베트남 기업과 함께하는 AI 솔루션 도입
산업별 특성과 실제 운영 요구에 맞는 **맞춤형 AI 시스템**을 함께 구축합니다.
- 10.02.2025글로벌 파트너와 전략적 협력 체결
AI 혁신을 함께 가속하고 **앞선 솔루션을 글로벌 시장에** 선보입니다.
CIM과 Pebble Vina 제품에 대해 자주 묻는 질문
이곳은 기업 고객이 문의 전에 자주 묻는 질문에, 이 사이트가 이미 공개한 내용만으로 답변합니다.
- CIM(Compute-in-Memory)은 무엇이며 AI에 왜 중요한가요?
- CIM(Compute-in-Memory)은 연산을 데이터가 저장된 자리 가까이로 옮겨, 메모리와 프로세서 사이를 오가야 하는 데이터의 양을 줄이는 연산 방식입니다. AI 모델이 커질수록 DRAM과 NPU 사이의 끊임없는 데이터 이동이 연산 효율을 떨어뜨릴 수 있는데, CIM은 적합한 AI 워크로드에서 바로 이 문제를 해결합니다. Pebble Vina는 서로 다른 AI 연산 수요에 대응하기 위해 아날로그와 디지털, 두 갈래의 CIM 기술을 개발합니다.
- 아날로그 CIM과 디지털 CIM은 어떻게 다른가요?
- 아날로그 CIM은 연산 능력을 메모리에 직접 통합해 메모리와 프로세서 사이의 데이터 이동을 줄이며, 현재 MINT(2023년 5월 양산)와 PAPAYA / PAPAYA FLEX(2024년 PoC)에 적용되어 있습니다. 디지털 CIM은 더 높은 연산 요구와 유연한 통합을 충족하도록 개발되어 ESPRESSO(2026년 3분기 로드맵)의 기반이 됩니다. 두 방향은 소형 엣지 기기부터 Edge AI를 넘어서는 워크로드까지, 서로 다른 AI 연산 수요를 위한 것입니다.
- Pebble Vina의 어떤 제품이 지금 도입 가능하고, 어떤 제품이 로드맵 단계인가요?
- MINT는 2023년 5월부터 대량 생산 중인 아날로그 CIM 칩이며, PAPAYA / PAPAYA FLEX는 컴퓨터 비전용 아날로그 CIM 칩으로 PAPAYA는 실리콘 검증을 마쳤고 PAPAYA FLEX는 2027년 상반기 제품화를 목표로 개발 중입니다. ESPRESSO는 로드맵 단계의 Digital CIM 칩으로 2026년 3분기 출시가 예정되어 있습니다. 기업용 소프트웨어(2026년 12월 예정)와 기업 AI 교육(2027년 수요 조사)은 아직 로드맵 단계입니다.
- MINT는 어디에 사용되나요?
- MINT는 2023년 5월부터 대량 생산으로 검증된 아날로그 CIM 칩으로, 초저전력으로 상시 모니터링이 필요한 기기를 위해 설계되어 17.6 TOPS/W 효율로 30 GOPS를 냅니다. 60만 개 이상을 92%의 합격률로 생산했으며, AFCI 같은 전기 안전 응용, 안전 모니터링 기기, 엣지에서 AI를 직접 구동해야 하는 센서에 사용됩니다.
- Pebble Vina의 기업용 소프트웨어 플랫폼과 AI 교육은 무엇이며 언제 제공되나요?
- 기업용 소프트웨어 플랫폼은 CRM, ERP, HRM, DMS의 데이터와 업무 흐름을 연결해 운영과 의사결정에 AI를 도입하며, 2026년 12월 완료가 목표이고 현재 목표 달성률은 82%입니다. 기업 AI 교육은 조직별 과제와 실제 요구에 맞춰 설계하는 프로그램으로, 현재 2027년 수요 조사 단계에 있습니다. 두 가지 모두 아직 도입되지 않은 로드맵 단계입니다.
- 상담이나 샘플을 요청하려면 어떻게 문의해야 하나요?
- 홈페이지나 제품 & 솔루션 페이지의 문의 양식에 워크로드를 알려 주시면 기술팀이 적합한 칩 또는 카드 구성을 제안해 드립니다. contact@pebblevina.com 이메일이나 0345 913 369 전화, 또는 하노이 Landmark 72 Tower 사무실로 직접 연락하실 수도 있습니다. 보내신 정보는 안전하게 보관되며 문의 응대 목적으로만 사용됩니다.
법인 정보
- 법인명
- CÔNG TY TNHH PEBBLE VINA
- 사업자등록번호
- 0111545175
- 주소
- 베트남 하노이 옌호아동, 꺼우저이 신도시 E6구역, Landmark 72 Tower 19층 O1912호
- 기술 파트너
- Pebble Square Inc. ↗
**아이디어를 실질적인 가치로 바꾸고 기술의 미래를 함께** 열어 갈 수 있도록, 언제든 귀사의 이야기를 듣고 동행하겠습니다.